深圳晶芯半导体封测有限公司新建项目的公示

项目名称：深圳晶芯半导体封测有限公司新建项目

建设单位：深圳晶芯半导体封测有限公司

建设地点：深圳市光明新区光明街道第三工业区观光路11号金万利公司厂房B栋一楼南侧101

委托时间：2021.01

主要建设内容：

深圳晶芯半导体封测有限公司成立于2017年11月1日，统一社会信用代码为91440300MA5ETM1462，项目厂房建筑面积为1600m2，主要从事电子元器件及组件的生产加工，产品及年产量为：电子元器件及组件约10万件。主要生产工艺为切割、清洗、贴板、固晶、焊接、二流清洗、贴合烘烤、拔板、测试，员工拟设100人，均不在本项目内食宿，年工作300天，日工作8小时。项目现申请办理新建项目环评备案手续。