深圳晶芯半导体封测有限公司新建项目的公示
项目名称:深圳晶芯半导体封测有限公司新建项目
建设单位:深圳晶芯半导体封测有限公司
建设地点:深圳市光明新区光明街道第三工业区观光路11号金万利公司厂房B栋一楼南侧101
委托时间:2021.01
主要建设内容:
深圳晶芯半导体封测有限公司成立于2017年11月1日,统一社会信用代码为91440300MA5ETM1462,项目厂房建筑面积为1600m2,主要从事电子元器件及组件的生产加工,产品及年产量为:电子元器件及组件约10万件。主要生产工艺为切割、清洗、贴板、固晶、焊接、二流清洗、贴合烘烤、拔板、测试,员工拟设100人,均不在本项目内食宿,年工作300天,日工作8小时。项目现申请办理新建项目环评备案手续。